公司在近期调研中释放的产品进展，试图为扩产提供支撑：700V高压BCD产品工程阶段取得重大突破，计划2026年释放产能；与芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应，看似具备落地基础，但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差，仍然具备不确定性。
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据 Android Authority 报道，收纳状态下，该款概念机的屏幕尺寸为 16:9 的 5.1 英寸，完全展开后可达 6.7 英寸（比例为 22:9），与目前的普通直板机型尺寸类似，分辨率为 FHD+，像素密度 426ppi。